通孔：贯穿高精密线路板所有层以连接顶层和底层的通孔。通孔可以电镀的，也可以是非电镀的。电镀通孔具有电镀性，这意味着它在高精密线路板的所有层中都是导电的;而非电镀通孔则不具有导电性。
盲孔：将高精密线路板外层(顶层或底层)连接到一个或多个内层，但不会完全钻穿高精密线路板的外层。由于盲孔的精确钻孔具有一定挑战性，因此制造成本上也相对比通孔要高。
埋孔：埋孔位于高精密线路板的内层中以连接两个或多个内层，由于这类过孔比较难制造，因此成本也相对更高。
高精密线路板生产时过孔大小有什么要求吗?
高精密线路板的过孔尺寸可以根据其位置，用途和其他因素而变化，因此PCB制造商大多会提供几种PCB钻头尺寸的原因。
通孔的话，直径最小为8mil(0.2mm)，这个是机械钻孔的最小孔径;如果是盲孔或者埋孔，最小孔径为4mil(0.1mm)，这种孔要用镭射。当然，孔越小越贵。
高精密线路板不同类型过孔的制造方法
1. 通孔
PCB制造可能会使用几种不同技术通过通孔镀覆来制作高精密线路板，以确保它的有效性。其中比较常见的方法是使用低粘度墨水，该墨水会覆盖通孔的内部以形成导电层，然后通过热固化工艺将油墨粘合。
另一种则是电镀方法，将高精密线路板放置电镀浴，此过程铜会通过通孔覆盖每个PCB的壁，从而使导电材料的厚度均匀。与上墨过程相比，该方法往往更冗长和昂贵，但它也可以形成更可靠的涂层和粘结。
2. 盲孔
带有盲孔的高精密线路板有两种制造方法，激光钻孔或通过称为连续层构建的方法来完成。使用顺序构建方法，可在应用粘合之前对成对的层进行钻孔和电镀。由于它们的两端都开有孔，因此电镀对于化学镀层来说很容易穿透孔，同时它还允许以可以穿过多层的方式设计盲孔。
结合适当的键合，钻孔和电镀顺序的能力使创建多个盲孔结构成为可能。这全都取决于盲孔是否可以从外层开始穿过偶数层。
另外，我们还需要进行深度钻孔或反向钻孔是去除来自通孔的任何未使用的铜桶残余物，避免高速信号在高精密线路板各层之间穿过铜管的过程中发生扭曲时，导致出现长截线，带来大量的失真。
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