值得注意的是，HDI线路板盲孔底部出现裂纹等异常情况，将为影响PCB的可靠性。而在这种异常往往在制造过程中是不容易被检测的，要到了终端装机后出现质量问题才发现，这导致PCB制造商需要支付大额赔偿金。
那么，有什么方法可以分析HDI线路板的可靠性?
1. 冷热冲击测试
对HDI线路板进行冷热冲击测试，并检测电阻变化，对镀层失效部位可通过氩离子抛光或FIB切割观察镀层是否出现裂缝、开路、孔壁分离等不良缺陷。
2. 回流焊测试
透过回流焊模拟SMT及返工状况，可有效测试HDI线路板镀层的热可靠性，快速测试镀层是否有结合力不良、开裂等缺陷，并进行分析。
3. 观察镀层形貌及结晶
HDI线路板通过氩离子抛光后，可使用场发射电镜观察不同镀层的形貌，直观判断铜层是否存在“柱状结晶”等严重影响镀层热可靠性的结晶状态;同时也可观察不同镀层间是否存在“空洞”、“ 裂纹”等不易监控到的异常。
4. 镀层覆盖性
HDI线路板通过氩离子抛光后，可使用场发射电镜观察化铜层在玻纤、树脂位置的覆盖性，为化铜层覆盖差异提供判定抑菌，也可为药水厂商研发阶段提供参考。
中京(香港)有限公司成立于2009年，专业生产和销售各种印刷线路板、HDI线路板，产业技术达到国内领先水平，产品质量符合国际要求水平。
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